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成都聚业光电申请量子级联激光器芯片温度采集方法及系统专利解决芯片温度监测滞后问题

作者:小编 日期:2025-08-05 15:09:25 点击数: 

  金融界2025年8月4日消息,国家知识产权局信息显示,成都聚业光电科技有限公司申请一项名为“一种量子级联激光器芯片温度采集方法及系统”的专利,公开号CN120403915A,申请日期为2025年06月。

  专利摘要显示,本发明涉及激光器技术领域,具体涉及一种量子级联激光器芯片温度采集方法及系统。其中方法包括:在热沉上靠近激光器发光结的一侧贴装至少一个温度传感器,通过温度传感器采集实时温度值,对多个所述温度值预处理,通过移动平均法基于所述预处理后得到的多个第一温度值计算激光器的实时温度。该方法在靠近量子级联激光器芯片贴装高精度温度传感器,解决了现有量子级联激光器管芯温度探测器与发光结较远,芯片温度存在监测滞后的问题。

  天眼查资料显示,成都聚业光电科技有限公司,成立于2024年,位于成都市,是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本10万人民币。通过天眼查大数据分析,成都聚业光电科技有限公司参与招投标项目3次,专利信息2条。开云官方入口 开云网址

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