国家知识产权局信息显示，北京玄戒技术有限公司申请一项名为“芯片封装结构及电子设备”的专利，公开号CN121398591A，申请日期为2025年10月。

　　专利摘要显示，本申请涉及一种芯片封装结构及电子设备，芯片封装结构包括导热腔体、散热组件和风扇。导热腔体设于芯片组件上方并与其导热连接。散热组件设置于导热腔体内，包括多个间隔排布的散热件。风扇设于导热腔体内。散热组件与风扇在平行于基板的平面内间隔布置，其中散热组件与第一芯片相对应且其正投影与第一芯片至少部分重叠，风扇与第二芯片相对应且其正投影与第二芯片至少部分重叠。本申请通过将散热组件与风扇水平并排设置在导热腔体内，实现了散热路径的分区优化。散热组件为高热密度芯片建立了兼具向上热传导和强制对流的协同散热路径，显著提升了被动散热效率和主动散热效果。同时该布局有效降低了封装结构的垂直厚度，满足设备轻薄化的需求。

　　天眼查资料显示，北京玄戒技术有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本300000万人民币。通过天眼查大数据分析，北京玄戒技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目13次，专利信息684条，此外企业还拥有行政许可2个。

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