IBM取得倒装芯片配置中量子器件凸块连接放置专利
作者：小编 日期：2025-08-06 18:19:32 点击数：
金融界2025年8月5日消息，国家知识产权局信息显示，国际商业机器公司取得一项名为“倒装芯片配置中量子器件中的凸块连接放置”的专利，授权公告号CN113906429B，申请日期为2020年05月。
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